CAE Forum

5. ročník konference CAE Forum 2019 se blíží! Rezervujte si své místo včas :)

Park Holiday Hotel – Praha Benice
17. – 18. října 2019

Společnost TechSim Engineering – Solution Partner společnosti SIEMENS, si Vás dovoluje pozvat na 5. ročník odborné konference CAE Forum 2019 zaměřenou na poslední trendy z oblasti výpočetních simulací a digitální transformace průmyslu.

Letos si v rámci konference budete mít možnost vyzkoušet i virtuální realitu v praxi (v softwarech NX a Simcenter STAR-CCM+), čeká Vás IoT workshop, při kterém si vytvoříte vlastní kamerový systém s nahráváním. Dále bude možnost vyzkoušet si elektromagnetismus v praxi a během konference uvidíte i 3D tisk kovové součástky.

Organizační pokyny

Registrační poplatek je 4500,- Kč včetně DPH a zahrnuje obědy a občerstvení. V případě, že máte zájem se zúčastnit pouze jednoho dne konference, je poplatek 3 400,- Kč za první den konference a 2 000,- Kč za druhý den konference. Pro studenty a akademické pracovníky je registrační poplatek za oba dny snížený na 3600,- Kč.

Registrační poplatek zasílejte na účet společnosti TechSim Engineering s.r.o.: Komerční banka, a.s. Praha 1; č.ú.: 115-942590227/0100 a jako variabilní symbol prosím uveďte IČO Vaší firmy a do zprávy pro příjemce jméno účastníka.

Ubytování Vám na Vaše přání můžeme zařídit v hotelu Park Hotel Průhonice Praha. Po celé dva dny konference bude mezi hotely zajištěna taxi služba.
Cena pokoje je 1279,- Kč.

Program konference

Na programu konference již intenzivně pracujeme, těšit se můžete jako obyvkle na témata týkající se oboru virtuálního prototypování, měření a validace, s přesahem do aktuálních témat jako jsou virtuální realita, internet věcí a průmysl 4.0.

Aktuální program konference naleznete zde.