Sjednejte si s námi schůzku, rádi Vám řekneme více: 222 286 116, info@techsim.cz
Průmysl se mění… Začněte včas.

CAE Forum

CAE Forum 2022: Výpočetními simulacemi k vyšší kvalitě a spolehlivosti výrobků: Prohlédněte si předběžný program

Praha: 13. – 14. 9. 2022 Park Holiday Congress & Wellness Hotel, Praha - Benice

Společnost TechSim Engineering – Solution Partner společnosti SIEMENS, si Vás dovoluje pozvat na 7. ročník odborné konference CAE Forum 2022 zaměřené na poslední trendy z oblasti výpočetních simulací a digitální transformace průmyslu. Konference bude tradičně dvoudenní, kdy první den bude zaměřen na CAE simulace a druhý den bude věnován posílení produktivity testování a výpočetních simulací při zvyšování kvality výrobků i samotných procesů ve výrobě 
Konference se bude konat jako 2denní rozdělena na 2 hlavní tematické okruhy.

  • Výpočetní simulace v oblasti proudění, strukturálních a 1D systémových analýz se zaměřením na optimalizaci a využití nových trendů v simulacích – redukované modely FMU/FMI a využití neuronových sítí NN a umělé inteligence AI.
     
  • Testování a novým metodám v oblasti testování, jako jsou metody strukturálního testování DIC, měření hluku a vibrací, životnosti a přenosu hluku v konstrukcích TPA. Dále budou prezentovány metody kontroly jakosti založené na vibračních a akustických měřeních – koncové, procesní a nedestruktivní testování výrobků. Odpolední část bude potom věnována topologické optimalizaci a simulacím při 3D tisku
 
Klíčové přednášky k jednotlivým sekcím budou zajišťovat specialisté z akademické i komerční sféry.  Oblastí testování a sledování kvality výrobků nás provedou odborníci ze společnosti Siemens Digital Industries a TechSim Engineering.
 
Souhrn klíčových témat konference v kostce:
 
  • Tvarová a topologická optimalizace
  • Redukované modely a neuronové sítě
  • 1D/3D simulace systému
  • Multifyzikální simulace
  • Simulace a technologie 3D tisku
  • Predikce a měření hluku a vibrací
  • Kontrola koncové kvality výrobků
  • Nedestruktivní a procesní testování
  • Monitorování kvality výroby
  • Produktivní a Flexibilní tvorba sítí

Možnost přihlášení příspěvku na konferenci je otevřena do 1. 7. 2022, včetně zaslání názvu a stručné anotace (šablona bude zaslána). Full text příspěvku musí být odevzdán do 2. 9. 2022. Pro přednášející je účast na konferenci zdarma.  

Předběžný PROGRAM konference si můžete prohlédnout zde.

TechSim Engineering, s.r.o.
Inženýrské služby a komplexní výpočetní servis při dimenzování, návrhu a optimalizaci strojních částí a zařízení. Používáme špičkový výpočetní software v oblasti FEA, CFD, ELMAG a multidisciplinárních analýz. Jsme partnerem a dodavatelem softwaru a měřícího hardwaru od společnosti Siemens Industry Software.  Zajišťujeme kompletní inženýrské řešení dotažená do výkresové dokumentace. Aktivně spolupracujeme s řadou klíčových společností v oblasti automobilové, dopravní a strojírenské techniky, turbinářském a energetickém průmyslu.

Organizační pokyny
Registraci provedete vyplněním registračního formuláře níže.
Registrační poplatek na celou konferenci je 6.800 Kč včetně DPH a zahrnuje vložné, materiály, sborník konference a občerstvení. Pro studenty a akademické pracovníky je snížený o 10 %.
Faktura na registrační poplatek bude automaticky zaslána do 14 dní.
Při zájmu o účast jen na prvním dni konference je vložné 5.600 Kč a na druhém dni 2.500 Kč.
Parkování v podzemních garážích po dobu konference zahrnuto ceně. Při zájmu o ubytování vyberte ve formuláři termín a zvolte obsazenost pokoje. Cena pro účastníky konference je 2.100 Kč/noc při obsazenosti jedné osoby a 2.500 Kč/noc při obsazenosti dvěma osobami.

Konference CAE Forum 2022 se koná ve dvoudenním termínu se začátkem v úterý 13. 9. od 9:00 do 17:00, ve středu pak od 09:00 do 15:00. Registrace je vždy od 08:00.
Praha: 13. – 14. 9. 2022 Park Holiday Congress & Wellness Hotel, Praha - Benice
  
Využijte early–bird možnost registrace do 30. 6. 2022 za ceny 6.200 Kč plného vstupu na celou konferenci, 5.200 Kč na první den a 2.300 Kč na druhý den konference. Pro akademické pracovníky platí 10% sleva na vložném, registrujte se včas

Přihláška na konferenci

Na konferenci se můžete přihlašovat již nyní pomocí registračního formuláře.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
TechSim Engineering s.r.o., Budějovická 1550/15a 140 00 Praha 4. Ochrana osobních údajů | Cookies