SIMCENTER T3STER
Simcenter T3STER je zaměřen na testování integrovaných obvodů s použitím pouze elektrických připojení pro napájení a snímání, což poskytuje rychlé a opakovatelné výsledky, které eliminují potřebu více testů na stejné součásti. Komponenty lze testovat in situ a výsledky testů lze použít jako kompaktní tepelný model nebo ke kalibraci podrobného modelu.
Simcenter T3STER se snadno používá a je rychlý. Poskytuje plně reprodukovatelné výsledky, takže každý test musí
být proveden pouze jednou. Testovat lze prakticky všechny typy balených polovodičů, od výkonových diod a tranzistorů
až po velké a vysoce složité digitální integrované obvody, včetně dílů, které jsou namontovány na desce a dokonce
zabalené do produktu. Zjednodušeně řečeno, do součástky je vstřikován výkonový impuls a jeho teplotní odezva je
zaznamenávána velmi přesně v závislosti na čase. Samotný polovodič se používá jak pro napájení součásti, tak
pro snímání teplotní odezvy pomocí parametru citlivého na teplotu na povrchu matrice, jako je tranzistor nebo struktura
diody.
Software dodávaný se Simcenter T3STER poskytuje velkou hodnotu tohoto řešení. Je to proto, že software Simcenter T3STER
dokáže vzít průběh teploty v závislosti na čase a pomocí řady složitých matematických operací je převést na
to, co je známo jako strukturní funkce. Funkce struktury vykresluje kumulativní tepelnou kapacitu, kterou teplo zažívá,
když prochází konstrukcí, proti kumulativnímu tepelnému odporu, který musí překonat. Na tomto grafu lze detekovat
diskrétní vlastnosti balení, jako je například uchycení matrice, díky čemuž je Simcenter T3STER vynikajícím diagnostickým
nástrojem při vývoji produktu.
Proč Simcenter Sound Camera?
- Jednoduché a snadné
- Plně reprodukovatelné
- Rychlá propustnost
- Široká škála zařízení
- Nedestruktivní
- Pohled do tepelné struktury
- Testuje komponenty na místě
- Kompaktní tepelné modely založené na testech
- Detailní kalibrace tepelného modelu
.png)
Zajímá Vás ještě více o Simcenter T3ster? Napište nám na info@techsim.cz
!