[seminář, Brno] TechSim Insight:Od vývoje čipu k výrobě

[seminář, Brno] TechSim Insight:Od vývoje čipu k výrobě

 

 
Siemens EDA –Seminář, Brno
 

Od návrhu desky po výrobu čipu – ukážeme vám kompletní portfolio nástrojů Siemens EDA. Seminář kombinuje živé i online prezentující a pokrývá celý vývojový cyklus elektroniky: návrh desek, signálovou a výkonovou integritu, verifikaci IC, vyšší úroveň designu i optimalizaci pomocí AI.

Klíčové benefity 

• Získáte přehled o celém portfoliu Siemens EDA na jednom místě.
• Uvidíte, jak nástroje propojují fázi návrhu, verifikace a výroby.
• Dozvíte se, jak AI-driven nástroje (Solido) zrychlují optimalizaci designu.
• Můžete se zapojit do diskuze s živými i online prezentujícími.

Základní informace o akci

Datum	čtvrtek 24. 9. 2026
Místo	TITC, Purkyňova 125, 621 00 Brno-Královo Pole
Formát	Celodenní seminář
Kapacita	Omezená – prezenční akce, doporučujeme včasnou registraci
Cílová skupina	Návrháři elektroniky, EDA inženýři, technické vedení vývoje

 
Program / agenda
Podrobný harmonogram zveřejníme brzy – sledujte tuto stránku.

 
 
Prezentovaný software / produkty

• Xpedition, PADS, CAM350 – PCB design
• HyperLynx – signálová a výkonová integrita
• Questa One, Calibre – verifikace a simulace IC
• Catapult (HLS), Capital – vyšší úroveň designu
• A další

Registrujte se na seminář – zvolte si účast prezenčně nebo online.