Sjednejte si s námi schůzku, rádi Vám řekneme více: 222 286 116, info@techsim.cz
Průmysl se mění… Začněte včas.

Blog

Siemens EDA – Inženýrství chytřejší budoucnosti rychleji

28/10/2025

Elektronický průmysl prochází zásadní transformací, kterou pohání digitalizace, umělá inteligence a rostoucí složitost návrhu polovodičů. Siemens EDA (Electronic Design Automation), součást Siemens Digital Industries Software, stojí v čele této změny. Díky komplexnímu portfoliu a integraci do platformy Siemens Xcelerator umožňuje firmám inovovat rychleji, efektivně škálovat a přijímat budoucnost inteligentních systémů.


1. Siemens EDA: Strategický pilíř digitální transformace

Siemens EDA propojuje digitální a fyzický svět a nabízí řešení pro návrh integrovaných obvodů (IC), pokročilé pouzdření, návrh desek plošných spojů (PCB) a ověřování na úrovni systémů. Od akvizice Mentor Graphics v roce 2016 Siemens agresivně rozšiřuje své schopnosti EDA prostřednictvím 12 strategických akvizic a významných investic do výzkumu a vývoje. Tyto kroky posunuly Siemens do pozice lídra v oblasti uzavřené smyčky digitalizace, kde jsou návrh, výroba a správa životního cyklu propojeny.

Hlavní milníky:

  • Investice 20 miliard € do digitálních průmyslů od roku 2007.
  • Více než 13 000 softwarových inženýrů zaměřených na inovace.

2. Siemens Xcelerator: Digitální páteř

Siemens Xcelerator je otevřená, modulární platforma, která integruje hardware, software a služby pro urychlení digitální transformace. Pro EDA to znamená:

  • Mezioborovou spolupráci mezi elektronikou, mechanikou a softwarem.
  • Cloudové SaaS řešení pro škálovatelnost a flexibilitu.
  • Technologii digitálního dvojčete pro simulace v reálném čase a prediktivní analýzy, které snižují náklady na fyzické prototypy a zvyšují přesnost návrhu.

3. Hybná síla inovací: AI a pokročilé pouzdření

Na DAC 2025 Siemens představil nástroje EDA s podporou AI, které využívají generativní a agentní AI napříč návrhovým tokem. Tyto nástroje využívají NVIDIA NIM microservices a modely Nemotron pro zrychlení návrhu SoC a PCB, optimalizaci pracovních postupů a zkrácení času uvedení na trh. AI je nyní integrována do:

  • Ověřování a syntézy pro rychlejší uzavření návrhu.
  • Průzkumu návrhového prostoru pro optimální PPA (Power, Performance, Area).
  • Vestavěné analytiky pro sledování výkonu čipu po celou dobu životnosti.

Siemens také uvedl Innovator 3D IC™ a Calibre 3DStress, které řeší výzvy spojené s integrací 2,5D a 3D IC, včetně řízení tepla a spolehlivosti v heterogenních systémech.


4. Trendy trhu a výhled růstu

Očekává se, že trh EDA poroste z 19,2 miliardy USD v roce 2025 na 28,8 miliardy USD do roku 2030, díky:

  • Automatizaci návrhu s podporou AI.
  • Cloudovým workflow pro globální spolupráci.
  • Architekturám čipletů a pokročilému pouzdření pro výpočetní výkon.

Mezitím se očekává, že polovodičový průmysl dosáhne 1 bilionu USD do roku 2030, poháněn AI, IoT a elektrifikací automobilů. Tento růst zdůrazňuje klíčovou roli EDA při umožnění návrhu čipů nové generace.


5. Proč Siemens EDA vyniká

  • Komplexní digitální dvojče: Siemens rozvíjí koncept digitálního dvojčete pro poskytování pohlcujících prostředí pro rozhodování v reálném čase.
  • Podpora vertikální integrace: Pomáhá systémovým firmám stát se lídry ekosystémů tím, že vlastní více IP a monetizují data.
  • Otevřený ekosystém: Siemens Xcelerator podporuje spolupráci s partnery a vývojáři, což zajišťuje adaptabilitu a škálovatelnost.

Závěr

Siemens EDA nejen drží krok s trendy – aktivně je formuje. Díky integraci AI, přijetí cloudových řešení a průkopnické technologii digitálního dvojčete Siemens umožňuje firmám rychleji vytvářet chytřejší budoucnost. Jak se data stávají životní krví digitalizace a složitost roste, Siemens EDA nabízí nástroje a vizi, které promění výzvy v příležitosti.

 

TechSim Engineering s.r.o., Budějovická 1550/15a 140 00 Praha 4. Ochrana osobních údajů | Cookies