Sjednejte si s námi schůzku, rádi Vám řekneme více: 222 286 116, info@techsim.cz
Průmysl se mění… Začněte včas.

Novinky

CAE FORUM 2023: Registrace otevřena

09/05/2023

14. - 15. 9. 2023  Park Holiday Congress & Wellness Hotel, Praha - Benice

Společnost TechSim Engineering – Solution Partner společnosti SIEMENS, Vás zve na 8. ročník odborné konference CAE Forum 2023 zaměřené na poslední trendy z oblasti výpočetních simulací a digitální transformace průmyslu. Konference bude tradičně dvoudenní, kdy první den bude zaměřen na CAE simulace a druhý den věnujeme uplatnění simulací při vývoji IoT výrobků a zrychlení a zefektivnění výroby s využitím aditivních technologií a automatizace výrobních procesů. 


Předěžný program konference ke stažení zde.

Registrační poplatek na celou konferenci je 7.600 Kč včetně DPH. Na první den konference činí 6.200 Kč a na druhý den 3.000 Kč. Pro studenty a akademické pracovníky je snížený o 10 % a zahrnuje materiály, sborník konference a občerstvení. Fakturu na registrační poplatek zašleme automaticky do 14 dní.

Parkování v podzemních garážích po dobu konference v ceně.  Při zájmu o ubytování vyberte ve formuláři termín a zvolte obsazenost pokoje. Cena pro účastníky konference je 2.500 Kč/noc při obsazenosti jedné osoby a 3.100 Kč/noc při obsazenosti dvěma osobami.


Využijte možnost early-bird registrace za zvýhodněnou cenu do 15.07.2022.
Autoři vyžádaných příspěvků neplatí vložné na konferenci.

Termín konference CAE FORUM 2023 je 14. - 15. 9. 2023 a registrovat se můžete zde.

TechSim Engineering s.r.o., Budějovická 1550/15a 140 00 Praha 4. Ochrana osobních údajů | Cookies