Novinky
CAE FORUM 2023: Registrace otevřena
14. - 15. 9. 2023 Park Holiday Congress & Wellness Hotel, Praha - Benice
Společnost TechSim Engineering – Solution Partner společnosti SIEMENS, Vás zve na 8. ročník odborné konference CAE
Forum 2023 zaměřené na poslední trendy z oblasti výpočetních simulací a digitální transformace průmyslu. Konference
bude tradičně dvoudenní, kdy první den bude zaměřen na CAE simulace a druhý den věnujeme uplatnění simulací při
vývoji IoT výrobků a zrychlení a zefektivnění výroby s využitím aditivních technologií a automatizace výrobních
procesů.
Předěžný program konference ke stažení zde.
Registrační poplatek na celou konferenci je 7.600 Kč včetně DPH. Na první den konference činí 6.200 Kč a na druhý
den 3.000 Kč. Pro studenty a akademické pracovníky je snížený o 10 % a zahrnuje materiály, sborník konference a občerstvení.
Fakturu na registrační poplatek zašleme automaticky do 14 dní.
Parkování v podzemních garážích po dobu konference v ceně. Při zájmu o ubytování vyberte ve formuláři termín
a zvolte obsazenost pokoje. Cena pro účastníky konference je 2.500 Kč/noc při obsazenosti jedné osoby a 3.100 Kč/noc
při obsazenosti dvěma osobami.
Využijte možnost early-bird registrace za zvýhodněnou cenu do 15.07.2022.
Autoři vyžádaných příspěvků neplatí vložné na konferenci.
Termín konference CAE FORUM 2023 je 14. - 15. 9. 2023 a registrovat se můžete zde.
.png)
.jpg)