Sjednejte si s námi schůzku, rádi Vám řekneme více: 222 286 116, info@techsim.cz
Průmysl se mění... Začněte včas.

CAE Forum

CAE Forum 2019

Park Holiday Hotel – Praha Benice
16. – 17. října 2018 (středa 9.30 – čtvrtek 13.00)

Společnost TechSim Engineering – Solution Partner společnosti SIEMENS, si Vás dovoluje pozvat na 5. ročník konference CAE Forum 2019.

CAE Forum je tradičně zaměřeno na poslední trendy z oblasti výpočetních simulací a budoucnost digitální transformace. Jednotlivé příspěvky a program pro Vás v současné chvíli připravujeme.

Organizační pokyny

Registrační poplatek je 4500,- Kč včetně DPH a zahrnuje obědy a občerstvení. V případě, že máte zájem se zúčastnit pouze jednoho dne konference, je poplatek 3 400,- Kč za první den konference a 2 000,- Kč za druhý den konference. Pro studenty a akademické pracovníky je registrační poplatek za oba dny snížený na 3600,- Kč.

Registrační poplatek zasílejte na účet společnosti TechSim Engineering s.r.o.: Komerční banka, a.s. Praha 1; č.ú.: 115-942590227/0100 a jako variabilní symbol prosím uveďte IČO Vaší firmy a do zprávy pro příjemce jméno účastníka.

Ubytování

Dvoulůžkový pokoj Superior (obsazený 1 osobou) – 2050 Kč,-/noc
Dvoulůžkový pokoj Superior (pro 2 osoby) – 2450 Kč,-/noc

Program konference

Na programu konference již intenzivně pracujeme, těšit se můžete jako obyvkle na témata týkající se oboru virtuálního prototypování, měření a validace, s přesahem do aktuálních témat jako jsou virtuální realita, internet věcí a průmysl 4.0.

Přihláška na konferenci

Na konferenci se můžete přihlašovat již nyní pomocí registračního formuláře.

 
 
 
 
 
 
 
TechSim Engineering s.r.o., Na Pankráci 1062/58, 140 00 Praha 4,