CAE Forum 2019

Park  Holiday Hotel – Praha Benice
16. – 17. října 2018 (středa 9.30 – čtvrtek 13.00)

Společnost TechSim Engineering – Solution Partner společnosti SIEMENS, si Vás dovoluje pozvat na 5. ročník konference CAE Forum 2019.

CAE Forum je tradičně zaměřeno na poslední trendy z oblasti výpočetních simulací a budoucnost digitální transformace. Jednotlivé příspěvky a program pro Vás v současné chvíli připravujeme.

Organizační pokyny
Registrační poplatek je 4500,- Kč včetně DPH a zahrnuje obědy a občerstvení.
V případě, že máte zájem se zúčastnit pouze jednoho dne konference, je poplatek 3 400,- Kč za první den konference a 2 000,- Kč za druhý den konference.
Pro studenty a akademické pracovníky je registrační poplatek za oba dny snížený na 3600,- Kč.

Registrační poplatek zasílejte na účet společnosti TechSim Engineering s.r.o.: Komerční banka, a.s. Praha 1; č.ú.: 115-942590227/0100 a jako variabilní symbol prosím uveďte IČO Vaší firmy a do zprávy pro příjemce jméno účastníka.

Ubytování
Dvoulůžkový pokoj Superior (obsazený 1 osobou) – 2050 Kč,-/noc
Dvoulůžkový pokoj Superior (pro 2 osoby) – 2450 Kč,-/noc

Program konference
Na programu konference již intenzivně pracujeme, těšit se můžete jako obyvkle na témata týkající se oboru virtuálního prototypování, měření a validace, s přesahem do aktuálních témat jako jsou virtuální realita, internet věcí a průmysl 4.0.

Přihláška na konferenci
Na konferenci se můžete přihlašovat již nyní pomocí registračního formuláře přímo >zde<.

Těšíme se na opětovné setkání s Vámi,
tým TechSim Engineering